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厂商型号

CL32B334KBFNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 1210 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL32B334KBFNNNE

#1

数量:2287
1+¥2.413
10+¥1.6827
25+¥1.3818
50+¥1.1786
100+¥1.0109
250+¥0.8423
500+¥0.7581
1000+¥0.6401
最小起订量:1
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CL32B334KBFNNNE产品详细规格

规格书 CL32B334KBFNNNE datasheet 规格书
CL32B334KBFNNNE Spec
CL32B334KBFNNNE Characteristics
CL32B334KBFNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 1210
安装 Surface Mount
电容值 0.33 uF
电压 50 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.25 mm
产品厚度 2.5 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 2.5
产品高度 1.25
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC330N1210X7R050K NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 2000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 2000
C(N ) 330nF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1210
表壳尺寸 1210
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 50V
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
电容 0.33µF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1210 (3225 Metric)
厚度(最大) 0.057" (1.45mm)
其他名称 1276-3334-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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